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6月9日消息，根據(jù)摩根士丹利的最新報(bào)告，全球內(nèi)存市場(chǎng)在2025年將迎來(lái)一次前所未有的供需失衡，這一現(xiàn)象主要由人工智能技術(shù)的快速發(fā)展和過(guò)去兩年內(nèi)存行業(yè)資本支出不足所驅(qū)動(dòng)。

報(bào)告預(yù)計(jì)，2025年HBM（高帶寬內(nèi)存）的供應(yīng)不足率將達(dá)到-11%，而整個(gè)DRAM市場(chǎng)的供應(yīng)不足率將高達(dá)-23%，特別是HBM的需求量預(yù)計(jì)將大幅增加，可能占總DRAM供應(yīng)的30%。

這一供需失衡的情況預(yù)示著內(nèi)存價(jià)格的顯著上漲，報(bào)告中指出，商品存儲(chǔ)產(chǎn)品的價(jià)格在2024年將以每季度兩位數(shù)的速度上漲，而2025年HBM的價(jià)格將更高，服務(wù)器DRAM和超高密度QLC固態(tài)硬盤(pán)將引領(lǐng)這一價(jià)格上漲趨勢(shì)。

內(nèi)存市場(chǎng)的這一超級(jí)周期”將為行業(yè)內(nèi)的戰(zhàn)略地位公司如SK海力士和三星帶來(lái)市場(chǎng)份額的進(jìn)一步增長(zhǎng)。

摩根士丹利已將這兩家公司的2024-25年的每股收益預(yù)測(cè)提高了24-82%，較最新的預(yù)期共識(shí)高出51-54%。

SK海力士預(yù)計(jì)將在2025年占據(jù)HBM市場(chǎng)的最大份額，其目標(biāo)價(jià)被提高11%至30萬(wàn)韓元，而三星電子的目標(biāo)價(jià)被提高至10.5萬(wàn)韓元。

內(nèi)存市場(chǎng)的這一輪超級(jí)周期與以往有所不同，由于當(dāng)前周期中行業(yè)的資本支出遠(yuǎn)低于維持產(chǎn)能所需的水平，自2022年第三季度以來(lái)產(chǎn)能一直在下降。

這種投資的缺乏正發(fā)生在內(nèi)存供應(yīng)鏈迅速轉(zhuǎn)移到HBM之際，HBM的生產(chǎn)每比特所需的晶圓容量是普通DRAM的兩倍，其生產(chǎn)良率也較低，進(jìn)一步加劇了供需失衡的情況。

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