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      realme 真我 13   手機現(xiàn)身跑分平臺，預計搭載天璣 7300 系列處理器
      
          
      
            
      
              
      2024-08-09 19:00:45 來源： 用戶： 
      
              
      
            
      
          
      
        
      
  

		
        
      
          
      
              
      相信很多大家對realme 真我 13   手機現(xiàn)身跑分平臺，預計搭載天璣 7300 系列處理器還不知道吧，今天菲菲就帶你們一起去了解一下~.~！
      

      8 月 9 日消息，realme 于近日發(fā)布一款型號為 RMX5000 的新機，該手機在 GeekBench 基準測試平臺現(xiàn)身并取得單核 1043 分、多核 2925 分的成績。據(jù)悉，這款新機配備了天璣 7300 系列處理器，并搭載了 Arm Mali-G615 MC2 GPU 和支持 LPDDR4x、LPDDR5 內存   UFS 3.1 閃存。
      據(jù)了解，天璣 7300 和天璣 7300X 是基于臺積電 4nm 工藝打造的八核處理器，CPU 部分由 4 枚主頻為 2.5GHz 的 Cortex-A78 和 4 枚 Cortex-A55 組成。此外，兩款處理器還搭載了 12 位 HDR-ISP 影像處理器 Imagiq 950，至高可支持 2 億像素主攝。
      除了強大的性能配置之外，天璣 7300 和天璣 7300X 還支持 Wi-Fi 6E、藍牙 5.4，并且支持雙卡 VoNR 和 AI 處理器 APU 655。綜合來看，這兩款處理器在性能和功能上都表現(xiàn)出色。
      關于 realme 真我 13   手機的更多配置信息，請關注 后續(xù)報道。
      

      以上就是關于【realme 真我 13   手機現(xiàn)身跑分平臺，預計搭載天璣 7300 系列處理器】的相關內容，希望對大家有幫助！
                    
        
            
        
      
          
        
        
                
           
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