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      高通發(fā)布驍龍6 Gen3處理器:三星4nm工藝 性能大增

      發(fā)布時間:2024-09-02 07:30:02 編輯: 來源:
      導(dǎo)讀 相信很多大家對高通發(fā)布驍龍6 Gen3處理器:三星4nm工藝 性能大增還不知道吧,今天菲菲就帶你們一起去了解一下~.~! 9月2日消息,高通最新...

      相信很多大家對高通發(fā)布驍龍6 Gen3處理器:三星4nm工藝 性能大增還不知道吧,今天菲菲就帶你們一起去了解一下~.~!

      9月2日消息,高通最新發(fā)布了驍龍6 Gen3入門級處理器,相較上一代性能有大幅提升。

      驍龍6 Gen3代號為M6475-AB,采用4nm工藝打造,CPU為42.40GHz Cortex A78 41.80GHz Cortex A55,GPU為Adreno 710。

      高通介紹,驍龍6 Gen 3相比驍龍6 Gen 1的CPU性能提升10%、GPU性能提升超30%、AI性能提升超20%。

      能夠?qū)崿F(xiàn)更流暢的多任務(wù)處理、更快的應(yīng)用程序加載和更好的游戲效果,讓入門機也能體驗更好。

      此外,它還配備了先進(jìn)的人工智能,可以實現(xiàn)諸如圖片消除等AI功能,看齊一些主流機型。

      驍龍6 Gen 3還支持LPDDR4x和LPDDR5 RAM,以及UFS 3.1存儲。

      支持Wi-Fi 6E,速度可達(dá)2.9 Gbps,并且支持藍(lán)牙5.2、USB 3.1。

      據(jù)爆料,即將發(fā)布的榮耀X60系列將首發(fā)這款處理器,前代曾銷量破千萬,是同級別天花板機型。

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