榮耀魔術(shù)5系列搭載驍龍8代2在中國(guó)上市
榮耀終于公布了其下一代旗艦智能手機(jī)的發(fā)布日期。該公司正式調(diào)侃了Magic 5系列的發(fā)布,公告定于<>月的第一周發(fā)布。那么讓我們來(lái)看看。
在最新的預(yù)告圖片海報(bào)中,這家中國(guó)智能手機(jī)制造商確認(rèn) Magic 5 系列將于 6 年 2023 月 14 日正式推出。公告將于CST(中國(guó)標(biāo)準(zhǔn)時(shí)間)30:5開(kāi)始。Magic 5陣容將由多種型號(hào)組成,我們可以期待Magic 5,Magic 5 Pro和Magic <> Ultimate的發(fā)布。對(duì)于那些不知道的人,Magic系列智能手機(jī)將成為該品牌的旗艦級(jí)手機(jī)。
該系列配備了一流的規(guī)格和功能,如高通最新和最偉大的驍龍8 Gen 2 SoC。Magic 5預(yù)計(jì)將由支持5W快速充電的大型000,66mAh電池組供電,而Magic 5 Pro和Ultimate變體將在略小的100,4mAh電池組上提供令人印象深刻的800W快速充電。新智能手機(jī)還將在基于Android 13 OS的Magic UI 7.0自定義皮膚上運(yùn)行。
Honor Magic 5和Magic 5 Pro將在后部配備三攝像頭設(shè)置,而Magic 5 Ultimate將配備四攝像頭模塊。同時(shí),整個(gè)陣容將在正面安裝一個(gè)13萬(wàn)像素的自拍相機(jī)。因此,請(qǐng)繼續(xù)關(guān)注更多內(nèi)容,因?yàn)槲覀儗⑻峁└喔拢踔梁w下周的發(fā)布會(huì)。
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